当全球科技竞争聚焦于 "芯片战场"，当国产替代浪潮推动产业链重构，一场承载行业期待的芯界盛会即将启幕。2026 年 5 月 14-16 日，经中华人民共和国商务部批准，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团有限公司联合主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，将在杭州大会展中心拉开帷幕。以 3 万平米展示规模为支点，以 "链接芯生态，智造新机遇" 为核心，这里将成为洞察全球芯趋势、对接产业资源、实现协同突破的顶级平台。

为何聚焦杭州？千亿级产业高地的先天优势

选择杭州，就是选择与中国半导体产业的核心增长极同行。作为国家集成电路产业设计重要基地，杭州已构建起覆盖 "芯片设计 - 制造 - 关键材料和设备 - 规模化应用" 的完整产业链，2024 年产业规模突破 1000 亿元大关，设计业实力稳居国内第一梯队。在政策红利的持续赋能下，《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》等系列举措，从研发补贴到人才引进形成全周期支持，推动杭州与甬、绍、嘉协同打造环杭州湾集成电路核心集聚区。

如今的杭州，已集聚上下游企业超 400 家，在特色芯片设计、化合物半导体、核心材料等领域培育出一批上市公司和国家级专精特新 "小巨人" 企业。这片产业沃土，正成为半导体 "国产替代" 的重要试验场与成果展示窗，为展会注入独一无二的产业底蕴与资源活力。

展会核心价值：三大维度重构产业交流生态

1. 全链展品矩阵，直击国产替代核心赛道

展会聚焦 "高端芯" 与 "国产替代" 最新突破，构建九大特色展区，实现从上游材料到下游应用的全产业链覆盖。在这里，既能看到 EDA&IP 领域的设计工具革新，见证 12 英寸硅片、高端光刻胶等半导体材料的国产化进展，也能近距离接触晶圆制造设备、3D 先进封装（TSV）等关键环节的尖端成果。

从 AI 算力芯片、汽车电子芯片到量子芯片，从碳化硅衬底到 Chiplet 封装技术，从半导体精密轴承到物联网终端应用，超过 200 类核心展品将集中呈现。特别是针对半导体材料、先进封装、EDA 工具这三大 "国产替代新引擎"，展会设立专项展示区，助力观众精准捕捉产业突破点。

2. 多维同期活动，构建高端思想碰撞场

展览与论坛的深度融合，是本次展会的核心竞争力。同期举办的长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛，将汇聚政企学研权威力量，解读产业政策导向，探讨全球供应链重构下的长三角应对策略。而浙江省集成电路产业链协同对接活动则搭建精准合作桥梁，让技术需求与解决方案高效匹配。

更值得关注的是，展会与2026 第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会、2026 杭州国际人工智能终端产业博览会同期举办，形成 "芯 - 机 - 智" 产业联动效应。这种跨领域布局，既呼应了芯片在 AI、机器人等前沿领域的应用需求，也为参展商创造了跨界合作的无限可能。

3. 精准观众组织，实现高效价值转化

依托主办单位的行业资源积淀，展会将定向邀请全球半导体、电子制造、汽车、航空航天、医疗卫生等领域专业人士。无论是寻求技术突破的研发团队、布局供应链的采购负责人，还是发掘投资机遇的资本机构，都能在这里找到精准对接的伙伴。

通过 "展前需求预匹配 + 展中一对一洽谈 + 展后数据追踪" 的服务体系，展会致力于打破信息壁垒，让每一次交流都指向实际合作，让每一个展位都成为业务增长的支点。

谁该参与？每一个芯时代的同行者

参展商：如果你是半导体设备、材料、设计、封装测试领域的企业，或是芯片应用解决方案提供商，这里是展示技术实力、拓展市场渠道的核心舞台；

专业观众：如果你在寻找国产替代核心产品、追踪前沿技术趋势、搭建产业链合作网络，这场展会将成为你的决策参考库与资源对接站；

行业从业者：无论是技术研发人员、企业管理者还是投资人士，都能在高峰论坛与对接活动中获取行业洞见，链接高端人脉。

2026 年 5 月 14-16 日，杭州大会展中心。让我们以芯片为媒，在这片千亿级产业沃土上，共探国产替代的突破路径，共筑 "芯" 生态的协同未来，让每一个创新想法都能在这里生长为产业现实！

展会信息

时间：2026 年 5 月 14-16 日

地点：杭州大会展中心（浙江）

主题：链接芯生态，智造新机遇

主办单位：浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司

批准单位：中华人民共和国商务部